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厚膜混合集成電路的工藝流程

2015-11-29 14:53:12      點(diǎn)擊：
      1、電路圖形的平面化設(shè)計(jì)：邏輯設(shè)計(jì)、電路轉(zhuǎn)換、電路分割、布圖設(shè)計(jì)、平面元件設(shè)計(jì)、分立元件選擇、高頻下寄生效應(yīng)的考慮、大功率下熱性能的考慮、小信號(hào)下噪聲的考慮。


　　2、印刷網(wǎng)板的制作：將平面化設(shè)計(jì)的圖形用顯影的方法制作在不銹鋼或尼龍絲網(wǎng)上。


　　3、電路基片及漿料的選擇：制作厚膜混合集成電路通常選擇96%的氧化鋁陶瓷基片（特殊電路可以選擇其它基片），漿料一般選擇美國(guó)杜邦公司、美國(guó)電子實(shí)驗(yàn)室、日本田中等公司的導(dǎo)帶、介質(zhì)、電阻等漿料。


　　4、絲網(wǎng)印刷：使用印刷機(jī)將各種漿料通過(guò)制作好電路圖形的絲網(wǎng)印刷在基片上。


　　5、高溫?zé)Y(jié)：將印刷好的基片在高溫?zé)Y(jié)爐中燒結(jié)，使?jié){料與基片間形成良好的熔合和網(wǎng)絡(luò)互連，并使厚膜電阻的阻值穩(wěn)定。


　　6、激光調(diào)阻：使用厚膜激光調(diào)阻機(jī)將燒結(jié)好的電路基片上印刷厚膜電阻阻值修調(diào)到規(guī)定的要求。


　　7、表面貼裝：使用自動(dòng)貼裝機(jī)將外貼的各種元器件和接插件組裝在電路基片上，并經(jīng)再流焊爐完成焊接，包括焊接引出線等。


　　8、電路測(cè)試：將焊接完好的電路在測(cè)試臺(tái)上進(jìn)行各種功能和性能參數(shù)的測(cè)試。


　　9、電路封裝：將測(cè)試合格的電路按要求進(jìn)行適當(dāng)?shù)姆庋b。


　　10、成品測(cè)試：將封裝合格的電路進(jìn)行復(fù)測(cè)。


　　11、入庫(kù)：將復(fù)測(cè)合格的電路登記入庫(kù)。