厚膜混合集成電路的材料
2015-11-29 14:49:16 點(diǎn)擊：
在厚膜混合集成電路中，基片起著承載厚膜元件、互連、外貼元件和以及包封等作用，在大功率電路中，基片還有散熱的作用。厚膜電路對基片的要求包括：平整度、光潔度高；有良好的電氣性能；高的導(dǎo)熱系數(shù)；有與其它材料相匹配的熱膨脹系數(shù)；有良好的機(jī)械性能；高穩(wěn)定度；良好的加工性能；價格便宜。通常厚膜電路選擇96%的氧化鋁陶瓷基片，如果需要散熱條件更好的基片則可選擇氧化鈹基片。
在厚膜混合集成電路中，無源網(wǎng)絡(luò)主要是在基片上將各種漿料通過印刷成圖形并經(jīng)高溫?zé)Y(jié)而成。使用的材料包括：導(dǎo)體漿料、介質(zhì)漿料和電阻漿料等。
厚膜導(dǎo)體是厚膜混合集成電路中的一個重要組成部分，在電路中起有源器件的互連線、多層布線、電容器電極、外貼元器件的引線焊區(qū)、電阻器端頭材料、低阻值電阻器、厚膜微帶等作用。導(dǎo)體漿料中，通常的厚膜混合集成電路使用的是鈀銀材料，在部分軍品電路和高精度電路中使用的是金漿料，在部分要求不高的電路中使用的是銀漿料。
厚膜電阻漿料也是厚膜混合集成電路中的一個重要組成部分，用厚膜電阻漿料制成的厚膜電阻是應(yīng)用最廣泛和最重要的元件之一。厚膜電阻漿料是由功能組份、粘結(jié)組份、有機(jī)載體和改性劑組成，一般選用美國杜邦公司的電阻漿料。
厚膜介質(zhì)漿料是為了實(shí)現(xiàn)厚膜外貼電容的厚膜化、步線導(dǎo)體的多層化以及厚膜電阻的性能參數(shù)不受外部環(huán)境影響而應(yīng)用的。包括電容介質(zhì)漿料、交叉與多層介質(zhì)漿料和包封介質(zhì)漿料。
在厚膜混合集成電路中，無源網(wǎng)絡(luò)主要是在基片上將各種漿料通過印刷成圖形并經(jīng)高溫?zé)Y(jié)而成。使用的材料包括：導(dǎo)體漿料、介質(zhì)漿料和電阻漿料等。
厚膜導(dǎo)體是厚膜混合集成電路中的一個重要組成部分，在電路中起有源器件的互連線、多層布線、電容器電極、外貼元器件的引線焊區(qū)、電阻器端頭材料、低阻值電阻器、厚膜微帶等作用。導(dǎo)體漿料中，通常的厚膜混合集成電路使用的是鈀銀材料，在部分軍品電路和高精度電路中使用的是金漿料，在部分要求不高的電路中使用的是銀漿料。
厚膜電阻漿料也是厚膜混合集成電路中的一個重要組成部分，用厚膜電阻漿料制成的厚膜電阻是應(yīng)用最廣泛和最重要的元件之一。厚膜電阻漿料是由功能組份、粘結(jié)組份、有機(jī)載體和改性劑組成，一般選用美國杜邦公司的電阻漿料。
厚膜介質(zhì)漿料是為了實(shí)現(xiàn)厚膜外貼電容的厚膜化、步線導(dǎo)體的多層化以及厚膜電阻的性能參數(shù)不受外部環(huán)境影響而應(yīng)用的。包括電容介質(zhì)漿料、交叉與多層介質(zhì)漿料和包封介質(zhì)漿料。
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